SMT技术近年来发生了巨大的变化,电子产品朝着小型化,轻型化和高可靠性方向发展,使得表面贴装电子元器件不断朝着轻薄微小的高集成化发展.
全自动视觉印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求:
CycleTime的要求--从全自动视觉印刷机来说缩短Cycle Time的有效方式:
1.辅助时间的缩短:
a. 做文件时间(要求程序界面越简单,特别是做程序文件时的操作越简单越好,且可在程序运行时对参数进行不停机 修改,尽可能实现操作程序的简单操作)
b. 换线时间(目前比较流行的换线时间<5Min;可通过对结构的改善,定位方式的简便操作如Pin针的布置快速方便或自动布置,导轨快速自动调整实现较短的时间来实现较快速的换线时间)
2.正常生产时的过程处理加快:
a. 合理优化程序执行时序(根据锡膏的特性,板上元器件的分布---调整印刷速度)选择合适的印刷速度;脱模速度和行程。
b. 进出板的速度提高。
c. 优化清洗速度(按照清洗效果设定清洗频次和清洗速度,以达到较小的时间占用,提高整个机器的使用率)。
脱模的好坏直接影响到印刷效果, 一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式:(1)“先起刮刀后脱模”, 使用较为普遍, 主要是较为简单的PCB板;(2)“先脱模后起刮刀”, 使用较薄PCB板等;
正实针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式, 适用于不同下锡要求的PCB板:
1)先起刮刀后脱模;
2)先脱模后起刮刀;
3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”
针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、少锡等。
全自动印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM厂可带来的效益。其次清洗效果若不好。随SMT的发展,FinePitch对印刷清洗要求会更高,清洗不干净直接导致连锡拉尖等问题,影响生产,影响效益。