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PCB表面工艺优缺点对比
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接。因此业内普遍的处理方式是在PCB生产制造时增加
2023-06-06 15:52:29
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PCB板与石英晶振和电流之间的三者关系
电路板是对电子行业的人来说都是不陌生的东西，尤其是电子元器件产业的，因为PCB板是大部分元件的载体，大约一百多年前出现，它的出现给工业带来极大的方便，也促进自动化生产效率。现在的PCB板越做越小巧，精
2023-06-06 15:52:29
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